Como material básico clave que se utiliza en procesos centrales como la difusión de obleas, el grabado, la deposición y la implantación iónica, la alta purezatubos cerámicos de alúminaEl óxido de aluminio (Al₂O₃) presenta cuatro propiedades superiores fundamentales, entre las que se incluyen una pureza ultra alta, resistencia a altas temperaturas, excelente aislamiento y resistencia a la corrosión, lo que está provocando una creciente demanda en el mercado en medio del impulso a la localización de las industrias de semiconductores y electrónica.
1. Su rendimiento superior aborda los principales problemas de los procesos de fabricación de semiconductores.
Los entornos de trabajo de alta temperatura, altamente corrosivos, ultra limpios y de alto aislamiento en la fabricación de semiconductores imponen requisitos extremadamente estrictos a los materiales y a la alta pureza.tubos cerámicos de alúminaSatisfacer perfectamente estas demandas fundamentales.
Pureza ultra alta para eliminar la microcontaminación.
Grado semiconductortubos cerámicos de alúminaGeneralmente alcanzan una pureza del 99,5 % al 99,99 %, con un bajo contenido de impurezas metálicas como Na, Fe y K, y sin precipitación de SiO₂ libre, evitando eficazmente la contaminación iónica procedente de la fuente.
Alta resistencia a la temperatura y al choque térmico, adecuada para condiciones de trabajo extremas.
Tiene un punto de fusión de hasta 2050 °C, se puede utilizar de forma estable durante mucho tiempo a 1600 °C y soporta temperaturas extremadamente altas de 1800 °C a corto plazo. Gracias a su bajo coeficiente de dilatación térmica, no se agrieta ni se deforma ante cambios bruscos de temperatura de 800 °C, lo que lo hace ideal para procesos de alta temperatura como la difusión, el recocido y la deposición.
Máximo aislamiento y estabilidad de alta frecuencia para garantizar la seguridad del circuito.
Su resistividad volumétrica alcanza los 10¹⁴-10¹⁶ Ω·cm a temperatura ambiente, manteniendo un rendimiento de aislamiento estable incluso a altas temperaturas. Permite aislar electrodos de alto voltaje y prevenir fugas de corriente. Con una constante dieléctrica estable de 9,1-10,3 y una pérdida dieléctrica extremadamente baja, resulta ideal para aplicaciones de alta frecuencia y microondas, evitando interferencias electromagnéticas que afectan la precisión de los chips.
Alta dureza y resistencia al desgaste, además de una fuerte resistencia a la corrosión para una larga vida útil.
Con una dureza Mohs de grado 9, solo superada por el diamante, ofrece una resistencia al desgaste excepcional y no genera polvo durante los procesos de producción. Resiste la corrosión provocada por ácido sulfúrico concentrado al 98 %, ácido fluorhídrico al 40 %, así como por plasma a base de flúor y cloro. Su vida útil es más de ocho veces superior a la de las tuberías de acero inoxidable, lo que reduce considerablemente los costes de mantenimiento de los equipos.
2. Aplicación de proceso completo que abarca los escenarios principales de las industrias de semiconductores y electrónica.
Fabricación de obleas y procesos de alta temperatura:Se utilizan como tubos de reacción, tubos de protección y tubos de horno para hornos de difusión y hornos de recocido.
Procesos de grabado e implantación iónica:Se utilizan como boquillas, tubos de revestimiento interior y anillos de enfoque en máquinas de grabado.
Aplicaciones de comunicación electrónica y óptica:Servían como tubos de soporte aislantes y envolturas de interruptores de vacío en equipos electrónicos de alta tensión.
3. Tendencias del sector: Alta pureza, alta precisión y personalización.
Mejora continua de la pureza:Evolucionando desde un 99,5% hasta una pureza ultra alta del 99,99%, logrando una precipitación de impurezas prácticamente nula para adaptarse a los procesos de fabricación avanzados y de 2 nm.
Mejora de la precisión extrema:Logra una rugosidad superficial de Ra0,02 μm (pulido de grado médico) con tolerancias dimensionales controladas a nivel micrométrico, cumpliendo los requisitos para el sellado al vacío y el ensamblaje de precisión.
Popularización de soluciones personalizadas:Se pueden personalizar estructuras especiales, como las de doble orificio, de paredes delgadas y con sellado inferior, para diferentes procesos, incluidos el grabado, la deposición y la implantación iónica, con el fin de adaptarse a diversas condiciones de trabajo.
