Placas de cerámica de alúmina comúnmente utilizadas en la industria electrónica.
Un conocido fabricante de dispositivos electrónicos de Corea del Sur se enfrenta a graves problemas de disipación de calor y estabilidad de circuitos al desarrollar un nuevo servidor de alto rendimiento. El servidor integra internamente una gran cantidad de chips de alta potencia, que generan una gran cantidad de calor durante su funcionamiento. Si no se disipa a tiempo, esto puede reducir el rendimiento del chip o incluso dañarlo, lo que afecta la eficiencia operativa general del servidor.
El fabricante ha elegido nuestroplaca de cerámica de alúminaCon un 99,3 % de contenido de alúmina como sustrato de disipación de calor. La alta conductividad térmica deplacas de cerámica de alúmina(con un coeficiente de conductividad térmica de 24 W/(m·k)) permite que el calor generado por el chip se conduzca rápidamente a la superficie del sustrato y luego se descargue eficientemente mediante un ventilador de refrigeración. Su alto rendimiento de aislamiento (tensión de ruptura del aislamiento de 15 kV/mm) previene eficazmente la interferencia de señal y los riesgos de cortocircuito entre circuitos, garantizando así el funcionamiento estable de los circuitos complejos dentro del servidor.
Además, la excelente resistencia a la flexión (350 MPa) deplacas de cerámica de alúminaLes permite soportar tensiones mecánicas complejas dentro de los servidores. Durante la manipulación e instalación de los equipos, incluso sometidos a cierto grado de vibración, se puede garantizar la integridad del circuito. Tras un largo período de rigurosas pruebas, los servidores equipados conplacas de cerámica de alúminaHan demostrado un excelente desempeño en términos de disipación de calor y estabilidad del circuito, logrando con éxito mejoras de rendimiento y mejorando en gran medida la competitividad del mercado del producto, satisfaciendo las necesidades de los usuarios empresariales de proveedores de servicios de alto rendimiento y alta confiabilidad.