Las placas cerámicas de alúmina muestran un gran potencial en el campo de los semiconductores
Una empresa de fabricación de semiconductores de renombre mundial se enfrenta a graves desafíos en el proceso de grabado durante la fabricación de sus chips de alta gama. Bajo la influencia prolongada del plasma, los materiales de las cámaras de grabado tradicionales suelen presentar problemas de corrosión, lo que resulta en una baja eficiencia de producción y una alta tasa de productos defectuosos. Para solucionar este complejo problema, tras numerosos experimentos y estudios, la empresa decidió utilizar materiales de alta pureza.placas de cerámica de alúminacomo materiales de protección para la cámara de grabado y los componentes internos de la cámara.
Alta purezaplacas de cerámica de alúminaSe caracterizan por una pureza extremadamente alta. Generalmente, el requisito de pureza es superior al 99%, y las impurezas de óxidos metálicos (como MgO, CaO, SiO₂, etc.) se controlan estrictamente dentro del rango de 0,05 a 0,8%. Esta alta pureza confiere a las placas cerámicas de alúmina una excelente resistencia al grabado por plasma. En comparación con los materiales de aleación de aluminio utilizados en la etapa inicial y la solución de aplicar una capa de óxido de aluminio anodizado sobre la aleación de aluminio, la alta pureza densa...placas de cerámica de alúminaEvita eficazmente la contaminación por partículas metálicas. Además, evita la fácil formación de grietas debido a los diferentes coeficientes de expansión térmica entre el material y el sustrato, lo que mejora considerablemente la resistencia al grabado de la cámara.