Oblea protectora revestida de cerámica de alúmina de alta pureza
En el proceso de grabado de una empresa de fabricación de semiconductores, el proceso de grabado por plasma produce sustancias altamente corrosivas que pueden contaminar fácilmente la oblea y afectar gravemente el rendimiento y la productividad del chip. Para solucionar este problema, la empresa ha personalizado materiales de alta pureza.cerámica de alúminaRevestimiento. El revestimiento está hecho de cerámica de alúmina de alta pureza al 99,3 %, que resiste eficazmente la erosión química durante el grabado por plasma gracias a su excelente resistencia a la corrosión. Tras el uso de este revestimiento personalizado, la tasa de contaminación de las obleas ha disminuido significativamente y el rendimiento del chip ha mejorado significativamente. No solo reduce las pérdidas de producción causadas por la contaminación, sino que también mejora la competitividad de los productos en el mercado, lo que genera considerables beneficios económicos para las empresas. Además, gracias a su alta dureza y resistencia al desgaste,cerámica de alúmina, la vida útil del revestimiento se extiende significativamente, lo que reduce los costos de mantenimiento y el tiempo de inactividad del equipo y mejora aún más la eficiencia de la producción.
En los procesos de deposición física de vapor (PVD) y deposición química de vapor (CVD), los requisitos de carga de las obleas y el control de la temperatura son extremadamente altos. Los fabricantes de equipos de semiconductores han personalizado...cerámica de aluminioMandriles electrostáticos para satisfacer esta demanda. Este mandril electrostático está fabricado con acero de alta pureza.cerámica de alúminaCon una pureza superior al 99,3 %, presenta una excelente resistencia térmica y estabilidad. Durante el proceso de deposición, la posición y la temperatura de la oblea se controlan con precisión para garantizar la uniformidad y la calidad de la formación de la película. Gracias a su alta resistividad eléctrica y su buen aislamiento eléctrico, evita eficazmente los daños causados por la electricidad estática en la oblea y mejora la estabilidad y la fiabilidad del proceso.
Las obleas requieren una manipulación frecuente durante el proceso de fabricación de semiconductores, lo que impone exigencias extremadamente altas a los equipos de manipulación. Tras la adopcióncerámica de alúminaBrazos de manipulación: una empresa de semiconductores resolvió eficazmente el problema de la contaminación durante la manipulación de obleas. El brazo de manipulación está fabricado con materiales de alta pureza.cerámica de alúmina, que se caracteriza por su resistencia a altas temperaturas, resistencia al desgaste y alta dureza. Su superficie es lisa y no se contamina fácilmente con partículas. En un entorno de vacío, el brazo de manipulación puede manipular las obleas con estabilidad y precisión, evitando defectos del producto causados por la contaminación. Al mismo tiempo, su mayor vida útil reduce el costo de reemplazo de equipos para las empresas y mejora la continuidad y estabilidad de la producción.